【据中船综合院2016年3月18日综合报道】应用单体铝合金制造电子设备底盘（或机架）的工艺面临着制造方面的多种挑战。为此工业界提出了增材制造（AM）方法，但该方法存在尺寸变化的问题。为了解决该问题，美国海军金属加工中心（NMC）正在实施一个项目，旨在针对各种减缓AM方法中尺寸变化的方案，量化方案的有效性。
传统的（减材）制造工艺和连接工艺（比如，真空焊接技术）被应用于电子设备的底盘时，会因为零件计数、制造周期和制造成本等因素而受到极大限制。除此之外，当前技术工艺还与快速设计变更、测试和生产不相适应。
在使用AM方法制造电子设备底盘的过程中，项目集成团队（IPT）将会评估该工艺方法的各项因素，包括合金材质选择、工艺参数处理和制造后热处 理等。该项目将会确定流体流过底盘时典型的主要设计特点，之后是设计、增材制造，最后对采用以上设计制作方法的典型铝合金底盘进行测试。测试内容包括：详 细的空间特征描述、拉伸试验、强度评估以及热导率测试。
如果使用改进后的增材制造（AM）技术制造电子设备金属底盘，美国海军将会获得底盘设计的新方案，同时生产总成本将会降低，尤其是对于需要内部 封闭流体槽道的水冷底盘，相较于当前的生产工艺生产周期减少50%。此外，AM方法无论是用于单体制造还是模块连接，都将使总零件计数减少50-90%。 零件计数的减少将会降低初始人力成本和开销，简化现场可更换部件的装配，降低遍布整个生产周期内的隐性管理成本。最后，随着生产周期的缩短和直接数字化制 造方法的应用，成本高效的电子系统的快速重建能力已经显著提升，从而能够应对日益浮现的相关威胁。
