泰利特提供了一个极其可靠和紧凑的无线模块G30。G30 GSM/GPRS系列是采用表面贴装技术（SMT）家族的一份子。通过使用触点阵列封装（LGA）技术，使您能够完成小尺寸和低成本的设计触点阵列封装（LGA）通过高效的、可扩展的自动化制造，使G30成为自动读表、遥测、安全和ePOS系统等应用理想的解决方案。

可扩展的温度范围以及坚固的设计，使得G30无线通信模块可以经受住在遥测和自动读表系统部署中遇到的恶劣的工业环境。M2M解决方案对稳定的网络连通性有很高的要求。G30无线通信模块具备泰利特的行业领先射频性能，可以为实时通信提供稳定可靠的网络连接。G30无线通信模块系统从三个层面上为您的M2M方案提供完善的功能。G30基本版是一个真正经济高效的M2M方案，它有多种功能设置，例如四频 GSM/GPRS、可扩展的运行温度、UART MUX、干扰探测以及嵌入式数据协议。

G30无线通信模块升级版在基本版的基础上，增加了增强的音频功能和更加稳定和安全的嵌入SIM技术。

G30无线通信模块高级版是我们目前最高效的解决方案，和M2Mzone有一样的特征，一个嵌入的应用空间使利用标准C语言开发M2M更加容易。M2Mzone让您可以减少一个外部的中央处理器，进一步缩小了体积和降低了成本。G30系列的设计使得集成毫不费劲，让您可以比以往更快的速度进入市场。G30无线通信模块的特点是采用触点阵列封装技术和一个用于多样化设计的可选70针B2B连接器。可选的连接平台沿用G24模块出色的封装设计，所以您可以在保留您的连接口设计的同时又能充分利用G30提供的丰富功能。G30系列和G24系列共用一个统一的软件接口，包括可兼容的AT命令和TCP/IP协议栈。

性能参数

GSM 四频 850/900/1800/1900MHz

尺寸  24.4x 40.0 x 3.5mm

重量 < 6g

安装：LGA封装，81 pin  脚LGA,高度 1.27mm

可选 70-pin 脚板对板连接器

操作温度: -40℃ to +85

存储温度: -40  to +85

电压 3.3- 4.2 V

功耗：

    < 2.0mA (空闲模式)

    < 350mA (GSM 电话)

    < 450mA (GPRS 数据电话)

    < 90μa (关机模式)

发射功率

    850/900MHz class 4 (2 Watts)

    1800/1900MHz class 1 (1 Watt)

http://www.sensorexpert.com.cn/product/product-0001,0973,0974.shtml