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美国国防部考虑加强微电子投资

发布日期:2018-07-13  来源:航空工业信息网

据美国《国防杂志》网站2018年7月9日刊文,官员们表示,随着中国制造的芯片的安全性受到质疑,美国国防部正在考虑加强对微电子的投资。

美国国防部助理部长办公室主管研究和工程的副主任理查德W.林德曼表示,“如果你正好在矛尖,你可能不希望中国生产的芯片成为你通讯设备的基础”。他最近在弗吉尼亚州阿灵顿举行的一次会议上说,预计微电子的投资将“大幅增加”。五角大楼不仅在寻找高性能芯片,而且还要在美国制造那些值得信赖的芯片。

主管研究和工程的助理国防部长玛丽·米勒表示,中国对微电子技术的投资令人担忧。根据五角大楼的一份新闻稿,她在马萨诸塞州南桥举行的首届国防部人力资本研讨会上发表讲话时称,“国防部对这个问题非常关注,因为我们所拥有的每一种武器系统都有微电子学”。到2020年初,中国将投入1500亿美元用于赶上美国的能力,并希望到2030年成为该技术的全球领导者。

传统基金会亚洲研究中心的高级研究员Dean Cheng表示,中国制造的芯片给美国带来了风险,因为中国可能会使用在后台默默运行的恶意程序和应用程序来对其进行硬连线。他指出,潜在易受攻击的美国军事装备包括从飞机航空电子设备到武器制导系统的所有设备。他还说,商业现货产品存在特殊风险,因为其中许多产品是在中国生产的。

Cheng指出,美国国防部在微电子方面实施可信铸造厂(Trusted Foundry)计划,该计划使用某些代工厂为高度敏感的系统制造芯片。但是,军队拥有超过100万人和无数设备,这些代工厂无法支持生产所需的所有芯片。美国政府可以更好地测试中国芯片的恶意程序,但也存在挑战。美国也可以投入更多资金开发自己的芯片,但这样做成本很高。

 
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