JEDEC标准 | |
DDR3速度等级 | 1600Mbps |
SO-DIMM | 204针 |
内存组织 | X8FBGA DRAM芯片 |
DDR2 DRAM接口 | SSTL_15 |
CAS延迟时间 | 2011-11-11 |
带宽 | 12.8GB/s |
VDD电压 | 1.35+-0.075V |
VDDQ电压 | 1.35+-0.075V |
标准OP温度 | 0℃+85℃ |
PCB高度 | 1.18英寸 |
符合RoHS | |
串行存在检测与EEPROM | |
应用:笔记本电脑和嵌入式系统 |
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公司基本资料信息
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JEDEC标准 | |
DDR3速度等级 | 1600Mbps |
SO-DIMM | 204针 |
内存组织 | X8FBGA DRAM芯片 |
DDR2 DRAM接口 | SSTL_15 |
CAS延迟时间 | 2011-11-11 |
带宽 | 12.8GB/s |
VDD电压 | 1.35+-0.075V |
VDDQ电压 | 1.35+-0.075V |
标准OP温度 | 0℃+85℃ |
PCB高度 | 1.18英寸 |
符合RoHS | |
串行存在检测与EEPROM | |
应用:笔记本电脑和嵌入式系统 |