2009年度TI Tech-Day技术交流会于6月22日至26日期间在上海、深圳、北京相继举办。合众达公司作为TI第三方合作伙伴、代理商和软件授权供应商受邀参加三地会议,并针对工业应用和视频监控等领域的全新解决方案做了多场讲座。
本次会议聚焦在Microcontrollers,OMAP & Lower-Power Processors以及DaVinci & Video Applications等三个领域。合众达积极参与并展示了多款基于TI最新应用平台的解决方案,包括基于DaVinci系列最新处理器DM6467的8/16路视频处理平台SEED-DVS6467、基于OMAP-L137处理器的ARM9+C67x浮点DSP双核工业应用平台SEED-DEC137、基于OMAP3530处理器的Cortex-A8+C64x+DSP全功能评估板SEED-OMAP3530、自带HD编解码器的SEED-DVS365、基于最新MSP430低功耗处理器的F2619和F5438等多款产品。并就OMAP-L1X和DM6467达芬奇高清应用做了的两场讲座,深入的阐述了TI在OMAP-L1X和Davinci HD的发展规划、应用方向、技术优势以及合众达基于最新处理器的行业解决方案。
合众达随后还将参加7月2日在韩国首尔的会议,这也是本次TI Tech-Day巡回技术研讨会在亚太地区的最后一站。面对不利的经济环境,合众达逆市前行,进一步加大研发和市场推广的投入、完善技术支持体系、加强客户服务力度,希望与广大客户共同迎接挑战,赢得成功!