PC8349/E拥有一个PowerPC e300个人台式机的嵌入式计算处理器芯片,在整个-55到125摄氏度军用温度范围,工作频率都能达到677兆赫兹。The PC8349/E采用TBGA(载带型焊球阵列封装)672针封装,并且是基于飞思卡尔半导体公司的130-纳米CMOS处理技术采用的嵌入式片上系统(SOC)体系结构。
更多信息请看e2v在线www.e2v.com。(中国航空工业发展研究中心 易建平)
PC8349/E拥有一个PowerPC e300个人台式机的嵌入式计算处理器芯片,在整个-55到125摄氏度军用温度范围,工作频率都能达到677兆赫兹。The PC8349/E采用TBGA(载带型焊球阵列封装)672针封装,并且是基于飞思卡尔半导体公司的130-纳米CMOS处理技术采用的嵌入式片上系统(SOC)体系结构。
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