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委托方：航天科技集团公司某研究所
产 品：卫星产品
时 间：2006.1～2006.12
项目背景
电子产品在卫星产品中所占地比重很大，卫星的很多任务失败都是由电子元器件的失效所导致，因此提高电子产品的可靠性水平对整个卫星系统的可靠性至关重要；电子产品的可靠性主要是由电子产品的设计决定的，需要将可靠性技术融入到产品设计中去，实现产品设计和可靠性分析的一体化，通过可靠性设计保证电子产品的可靠性水平。
项目目的
实现航天电子产品设计和可靠性分析的一体化，主要包括以下方面的技术实现：
第一，电子产品设计中电路设计、电路仿真、电路热分析技术与可靠性设计分析技术的结合方式实现；
第二，产品设计与可靠性一体化工作流程实现；
第三，产品设计与可靠性信息的存储与利用。
项目内容
北京运通恒达科技有限公司（下简称运通公司）承担了该课题的全部研究和开发任务。
建立电子产品设计和可靠性分析一体化工作流程；
实现基于EDA 软件的典型电路仿真建模与计算；
ECAD软件数据接口实现；
开发一体化集成管理软件；
开发降额分析软件工具。
项目效果
通过本协作课题的开展，运通公司规范了电路设计与可靠性分析的一体化工作流程，并开发了针对电路设计软件Cadencen与可靠性设计软件Relex及热分析软件的一体化设计及数据管理系统。
通过本系统的运行，某研究所最大程度的减少了工程设计人员在电路设计和可靠性设计工作间的重叠工作，提高了工作效率，同时通过设计反馈与审核提高了产品的研制阶段的可靠性设计水平。
