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航天科技四院覆铜板项目落户阎良航空产业基地
发布时间:2009-08-27        浏览次数:770        返回列表
     7月21日,中国航天科技集团公司四院举行西安航天三沃化学有限公司高性能挠性覆铜板产业化建设项目奠基仪式,该项目落户西安阎良国家航空高技术产业基地。
  西安航天三沃化学有限公司由中国航天科技集团公司四院西安航天化学动力厂与西安向阳航天工业总公司共同出资成立的,注册资金1亿元。该项目总投资4.3亿多元,建设地点在西安阎良国家航空高技术产业基地。主要产品包括聚酰亚胺膜(PI膜),挠性覆铜板、胶粘剂。挠性覆铜板是电子工业的基础材料,是电子产品实现轻薄、可折叠翻盖重要连接件的基材,广泛应用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统、医疗、汽车电子、家用电器、手机、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品和军用电子装备等制造业,是目前国家产业政策鼓励发展的朝阳产业,多年来呈现旺盛的增长趋势。
  此次落户西安阎良国家航空高技术产业基地的高性能挠性覆铜板项目计划分两期建设,项目一期建设总投资4.3亿多元,建成一条PI膜生产线,二条FCCL生产线,六条胶粘剂生产线,组建高性能薄膜材料生产应用研发中心。项目建成后可达到年产电子级PI膜200吨,FCCL150万平方米,胶粘剂5000吨,实现销售产值5.4亿元。
  该项目是原国防科工委批复的电子材料类高科技项目,是中国航天科技集团公司四院航天技术应用产业膜材料板块发展的重要组成部分,是中国航天科技集团公司大力发展的军民两用项目,本项目的建成可以满足国内微电子产品迅猛发展的需要,加快军民两用产业的快速发展,为航天科技四院整合资源,打造薄膜产业链,进军电子化工领域奠定了一定的基础。